PS6 規格中心：硬體、效能與技術
作者: Martin Pavlič /
PS6 預期帶來 AMD RDNA 5 的 34–40 TFLOPS、Zen 6 CPU 與 30–40GB GDDR7，紙面效能約為 PS5 Pro 兩倍。本中心連結所有硬體與技術指南，從晶片到手把。
先看規格與效能完整拆解。
預期 PS6 規格
| 元件 | 預期規格 | 狀態 |
|---|---|---|
| CPU | AMD Zen 6，最多 10 核心，3 奈米 | 爆料 |
| GPU | RDNA 5，52–54 CU，34–40 TFLOPS | 爆料 |
| 記憶體 | 30–40GB GDDR7 | 爆料 |
| 儲存 | 1–2TB NVMe Gen 5 | 估計 |
| 超解析度 | PSSR 2.0，專用 NPU | 爆料 |
| 目標 | 4K 60FPS 光線追蹤全開 | 估計 |
唯一官方基礎是 Project Amethyst，RDNA 5 背後的 Sony x AMD 計畫。更廣全貌見你需要知道的一切。
所有 PS6 硬體指南
| 指南 | 你會學到 |
|---|---|
| 規格與效能 | 完整晶片拆解、TFLOPS 數學、光追提升 |
| Project Amethyst | Radiance 核心、神經陣列、通用壓縮 |
| PS6 的 AI | PSSR 超解析度、NPU 負載、生成式世界 |
| PS6 掌機 | Project Canis 規格、目標售價與時程 |
| DualSense 2 | 次世代手把功能與專利 |
| PSVR3 | PS6 的 VR 未來、Wi-Fi 7 傳聞 |
| 外觀概念 | 主機本體可能長什麼樣 |
拼圖如何拼起來
先看晶片。規格與效能加上 Project Amethyst 說明官方與爆料交織的全貌：AMD 與 Sony 共同設計 RDNA 5，時脈與數量仍是傳聞。
**AI 才是真正的飛躍。**原始 TFLOPS 約為 PS5 Pro 兩倍，但PS6 的 AI說明 PSSR 2.0 超解析度為何讓實際提升大於數字所示。
主機之外。PS6 掌機、DualSense 2 與 PSVR3 涵蓋生態系，外觀概念補完硬體故事。
常見問題
PS6 效能有多強？
預期 RDNA 5 帶來 34–40 TFLOPS，約 PS5 Pro 兩倍，AI 超解析度再拉開實際差距。見規格與效能。
什麼是 Project Amethyst？
官方 Sony x AMD 架構計畫（Radiance 核心、神經陣列、通用壓縮），PS6 晶片的基礎。完整指南：Project Amethyst。
PS6 會有掌機嗎？
傳聞有代號 Project Canis 的專用掌機。規格與售價見PS6 掌機。
DualSense 2 有什麼新功能？
專利指向電容觸控面、更細膩的觸覺回饋與更好續航。見DualSense 2。
PSVR3 確認了嗎？
還沒，但 Wi-Fi 7 傳聞加上 PS6 的 GPU 讓它很有可能。在PSVR3追蹤。