PS6 規格總覽：硬體、效能與技術指南
作者: Martin Pavlič /
PS6 預期透過 AMD RDNA 5 帶來 34–40 TFLOPS，搭配 Zen 6 CPU 與 30–40GB GDDR7，紙面效能約為 PS5 Pro 兩倍。本總覽收錄所有硬體與技術指南，從晶片到手把。
先讀規格與效能看完整拆解。
預期 PS6 規格
| 零件 | 預期規格 | 狀態 |
|---|---|---|
| CPU | AMD Zen 6，最多 10 核心，3 奈米 | 爆料 |
| GPU | RDNA 5，52–54 CU，34–40 TFLOPS | 爆料 |
| 記憶體 | 30–40GB GDDR7 | 爆料 |
| 儲存 | 1–2TB NVMe Gen 5 | 估計 |
| 升頻 | PSSR 2.0，專用 NPU | 爆料 |
| 目標 | 4K 60FPS 搭配路徑追蹤 | 估計 |
唯一官方基礎是 Amethyst 計畫，即 RDNA 5 背後的 Sony 與 AMD 合作。更廣全貌見我們所知的一切。
所有 PS6 硬體指南
| 指南 | 你會知道 |
|---|---|
| 規格與效能 | 完整晶片拆解、TFLOPS 數學、光追增益 |
| Amethyst 計畫 | Radiance 核心、神經陣列、通用壓縮 |
| PS6 的 AI | PSSR 升頻、NPU 負載、生成式世界 |
| PS6 掌機 | Canis 計畫規格、價格目標與時程 |
| DualSense 2 | 次世代手把功能與專利 |
| PSVR3 | PS6 的 VR 未來、Wi-Fi 7 傳聞 |
| 外觀概念 | 主機本體可能長什麼樣 |
各塊拼圖如何組合
晶片優先。 規格與效能加 Amethyst 計畫解釋官方加爆料的全貌：AMD 與 Sony 共同設計 RDNA 5，時脈與運算單元數仍是傳聞。
AI 才是真正的飛躍。 紙面 TFLOPS 約為 PS5 Pro 兩倍，但 PS6 的 AI說明 PSSR 2.0 升頻為何讓實際差距比數字更大。
主機之外。 PS6 掌機、DualSense 2 與 PSVR3涵蓋生態系，外觀概念補完硬體故事。
常見問題
PS6 效能有多強？
預期 RDNA 5 帶來 34–40 TFLOPS，約 PS5 Pro 兩倍，AI 升頻再拉開實際差距。見規格與效能。猶豫該不該等這份效能？試試PS6 等待計算機。
什麼是 Amethyst 計畫？
Sony 與 AMD 官方架構計畫（Radiance 核心、神經陣列、通用壓縮），PS6 晶片就建在上面。完整指南：Amethyst 計畫。
PS6 會有掌機嗎？
傳聞有代號 Canis 的專用掌機。規格與價格見 PS6 掌機。
DualSense 2 有什麼新東西？
專利指向電容觸控面、更細緻的觸覺回饋與更好電池。見 DualSense 2。
PSVR3 確認了嗎？
還沒，但 Wi-Fi 7 傳聞加 PS6 GPU 讓它頗有可能。追蹤見 PSVR3。